近兩年，中國集成電路產業發展取得了令世界矚目的重大進步，在良好的產業環境下5G、Iot、AI等產業迎來了快速發展的春天，各產業迅速發展的同時帶動了背后所運用到的電子技術業的快速增長。為此我們將在2022年NEPCON同期舉辦“半導體封裝大會”，與行業同仁一同創造針對集成電路與第三代半導體器件的技術交流契機，并以產線形式集中進行整線技術展示，結合市場趨勢從而建立上下游的交流互動平臺。
本屆論壇，覆蓋SiP及先進封裝與第三代半導體器件封裝制程工藝兩大主題，旨在探討SIP及先進封裝與電子微組裝如何突破現有技術/工藝，如何更好迎接5G、 AI、 IoT 所帶來的機遇與挑戰，發展中國“芯”！
適用AI、5G和IOT產品的SiP及先進封裝工藝、設備及材料
從SMT到半導體封裝的電子微組裝
第三代半導體器件封裝技術及設備
4月20日 2022 半導體封裝大會主旨論壇
4月20-21日 SiP及先進封裝分論壇
4月20-21日 第三代半導體器件封裝分論壇
封測廠：
日月光、安靠、長電、華天、通富微、紫光、力成科 技、矽品、京元電子、聯合科技、甬矽電子、無錫華潤安盛科 技有限公司、頎邦、晶方半導體、紫光、環旭、蘇州固锝電子股份有限公司等。
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IC設計：
博通、高通、英偉達、聯發科、海思、xilinx、AMD、紫光展銳、聯永科技、大唐半導體、士蘭微、華大半導體、深圳中興微電子技術有限公司、北京中星微電子有限公司、蘇州中晟宏芯、天津海光、天津飛騰、兆芯等。
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探索先進封裝工藝的EMS廠：
富士康、偉創力、捷普電子、和 碩、廣達上海、貝萊勝電子（廈
門）有限公司、恒諾微電子(嘉興）有限公司、華泰電子、環旭、TDG等。
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半導體封測設備及材料供應商：
中電科、杭州長川科技股份有 限公司、ASM、K&S、Disco、蘇州艾科瑞思、泰瑞達、科利登Xcerra、美國國家儀器NI、Chroma、北京華峰測控、精測 電子、TRI、Hilevel、KingTiger、TEV、TELCO、是德、 羅德施瓦茨等。
中國半導體行業協會? 副理事長 上海集成電路行業協會? 秘書長
賽迪研究院 集成電路行業研究中心? 總經理
上海韋爾半導體股份有限公司 MEMS制程專家
通富微電子股份有限公司 SLI技術中心總經理
廣東利揚芯片測試股份有限公司 首席執行官
蘇州晶方半導體科技股份有限公司副總裁
蘇試宜特(上海)檢測技術有限公司? ?處長
甬矽電子(寧波)股份有限公司 工程研發總監
合道資產半導體行業合伙人 首席分析師(前通富SIP首席科學家)
環旭電子 股份有限公司 微小化系統模塊暨先進制程事業處(群) 副總經理
杭州長川科技股份有限公司 銷售總監
漢高（中國）投資有限公司 銷售總監
安靠封裝測試(上海)有限公司 市場策略副總監
日東智能裝備科技(深圳)有限公司 技術研發中心副總監
銳杰微科技（集團）有限公司 高級研發總監
首席技術分析師? ? ? ?Yole韓國 Principal Analyst? Yole Korea
總裁兼首席執行官 BroadPak Corporatian The President and CEO of? BroadPak Corporatian
華進半導體封裝先導 技術研發中心有限公司 研發部高級經理
第二屆中國集成電路暨微組裝產業突圍與創新高峰論壇
中國國際電子制造峰會分論壇二：先進封裝技術論壇
